上海桐尔科技技术发展有限公司

上海桐尔科技技术发展有限公司
ENTERPRISE
企业介绍
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2025-06
回流焊前)SMT印刷网板强烈错印线路板强烈未固化红胶SMT印刷网板水溶性助焊剂残留PCBA-松香基助焊剂残留PCBA-低固含量助焊剂残留PCBA-***两相水基清洗剂具有高清洗负载能
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国内工业清洗企业能够参照执行的标准还都是上世纪八九十年代化工部等部门颁布的相关标准,已经远远不适应时代的要求。第四、亟待开发**型清洗技术。随着全球环境的恶化,开发新型**、无污染、
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达到了**规范GB/T9491-2002,并符合JPC、JIS标准;多项产品获**发明专利,包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类,广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域,包括:①水基型清洗剂:
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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述:在BGA返修过程中,温度分布
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使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1.安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2.清洁工作台:在开始工作之前,应确保BGA返修台
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使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤:首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA
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